説明
前バージョン「G-FIx Air」は「G-Fix Plust」に切り替えとなりました。サイズが若干広がった以外は大きな変更はありません。
範囲11~78mm、ネジ式の基板クランプです。本体はアルミ合金でそれなりの重さがあり、天板は耐熱ガラスで、全体としての耐熱温度は500℃と明記されています。HK Mechanic社がスマホ修理道具のブランドですので、こちらもスマホのマザーボードを前提としたサイズです。もちろんCPUのクランプなどにも使えます。
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前バージョン「G-FIx Air」は「G-Fix Plust」に切り替えとなりました。サイズが若干広がった以外は大きな変更はありません。
範囲11~78mm、ネジ式の基板クランプです。本体はアルミ合金でそれなりの重さがあり、天板は耐熱ガラスで、全体としての耐熱温度は500℃と明記されています。HK Mechanic社がスマホ修理道具のブランドですので、こちらもスマホのマザーボードを前提としたサイズです。もちろんCPUのクランプなどにも使えます。